Feidhm Ábhair Teasfhulangacha Mar Thungstain agus Moluibdín sa Réimse Leathsheoltóra

Le forbairt na heolaíochta agus na teicneolaíochta go mear, tá teicneolaíochtaí ardteicneolaíochta cosúil le tithe cliste, hintleachta saorga, tiomáint uathrialach, 5G, agus stóráil fuinnimh ceallraí tar éis dul isteach i saol na ngnáthdhaoine, a bhuíochas le nuálaíocht agus forbairt leanúnach an tionscail chiorcaid chomhtháite. . Tagraíonn ciorcad comhtháite, ar a dtugtar IC freisin, do tháirgeadh ciorcaid fheidhmiúla ar leith ar wafer trí phróiseas leathsheoltóra speisialta. Cloíonn sé le dlí Moore agus déantar é a athrá le himeacht ama. Sa lá atá inniu ann, is minic a bhíonn na billiúin trasraitheoirí ag sliseanna comhtháite ar mhéid ingne ingne. Mar sin, conas a táirgeadh sliseanna chomh mór, casta agus íogair?
Braitheann ullmhú sliseanna go príomha ar mhicreaphróiseáil, uathoibriú, agus teicneolaíochtaí sintéise ceimiceach. Áirítear leis an bpróiseas táirgthe iomlán roinnt céimeanna, lena n-áirítear dearadh sliseanna, déantúsaíocht sliseog, tástáil agus pacáistiú, agus ina measc sin is próiseas casta é déantúsaíocht sliseog go dtí seo. Áirítear leis an bpróiseas déantúsaíochta wafer ionchlannú ian, tástáil sliseog, agus tástáil sliseanna ina dhiaidh sin
Ní féidir an próiseas seo a scaradh ó ábhair miotail teasfhulangacha mar tungstain agus moluibdín.
Soláthraíonn Hengbi Metal táirgí teasfhulangacha miotail don réimse leathsheoltóra, lena n-áirítear tóireadóirí tungstain íon, tóireadóirí rhenium tungstain, príomhchodanna tantalam moluibdín tungstain le haghaidh ionchlannú ian, agus comhpháirteanna moluibdín tungstain saincheaptha. Baineadh úsáid go forleathan as ár gcomhpháirteanna moluibdín tungstain i réimsí leathsheoltóra mar IC agus déantúsaíocht wafer.